?

產品技術

Products

技術優勢

您當前位置:首頁|產品技術|技術優勢

 


  MCMMCP多芯片封裝

  鍍鈀、純錫、錫鉍無鉛封裝 

  MEMS加速度傳感器封裝

  無引線扁平封裝

  球珊陣列封裝

  條式并行測試

  汽車電子IC封裝測試

  應用于IC封裝的銅線鍵合

  LQFP176/208/216/256高腿數LQFP封裝

       用于IC封裝的銀合金線鍵合

       應用于POWER器件的CLIP裝片鍵合

       812英寸圓片Solder Bump Cu Pillar制造及FCFlip Chip封裝服務

       812英寸WLCSP封裝測試

?

CopyRight 2015 All Right Reserved Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
地址:江蘇省南通市崇川路288號 電 話:0513-85058888 傳 真:0513-85058868
備案號:蘇ICP備05003519號

大饭店亏本小饭店赚钱 宁夏11选五平台 45639王中王平特一肖 河北排列7历史开奖号码 捕鸟游戏下载 欢乐真人麻将下载 股票趋势怎么看 北京赛车pk10视频 幸运28单双预测神测网 龙王捕鱼现金兑换游戏 欢乐真人麻将所有版 11选五辽宁11选五开奖结果 今晚安徽25选5开奖结果 打麻将怎么玩 中路股份股票 喜乐彩票网 上海时时乐开奖直播室